“芯”材料 新突破 | 新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目落戶金陽智中心
發(fā)布時間：
2024-09-11
9月10日，金陽投資集團(tuán)子公司匯遠(yuǎn)實業(yè)與長沙貝和科技有限公司舉行簽約儀式，新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目正式落戶金陽智中心！瀏陽經(jīng)開區(qū)經(jīng)濟(jì)合作局副局長李亮，金陽投資集團(tuán)副總經(jīng)理荊波，匯遠(yuǎn)實業(yè)總經(jīng)理姜思，貝和投資方代表熊強(qiáng)，貝和法定代表人舒宇彤出席簽約儀式。
近年來，受益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)和新應(yīng)用的快速迭代發(fā)展，全球碳化硅行業(yè)復(fù)合年均增長率超30%，國內(nèi)半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅速。CMP拋光液（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光工藝，簡稱CMP）是半導(dǎo)體制造過程中的核心工藝耗材，可以實現(xiàn)晶圓表面的平整化，提升晶圓質(zhì)量和性能。CMP拋光液長期被國外壟斷，核心材料仍依賴進(jìn)口。
貝和團(tuán)隊深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域研究近20年，為破解CMP材料“卡脖子”技術(shù)，團(tuán)隊攻堅克難、自主創(chuàng)新，推出完整的CMP工藝解決方案，本項目核心產(chǎn)品為納米級拋光磨粒和電子級CMP拋光液，其中磨粒采用精準(zhǔn)可控的高溫煅燒工藝、可控結(jié)晶工藝，粒徑可控，磨削能力強(qiáng)；拋光液采用砂磨解聚工藝和分級篩選技術(shù)，均一性與穩(wěn)定性良好。
項目已設(shè)立中試產(chǎn)線，完成產(chǎn)品驗證，可快速轉(zhuǎn)化落地。與Fujimi、Cabot等國際競品相比，貝和科技產(chǎn)品的顆粒尺寸、粒徑分布等參數(shù)接近，表面形貌、磨削效率相類似，且生產(chǎn)成本較低，完全可平替進(jìn)口產(chǎn)品。預(yù)計項目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值不低于1億元。
目前，國內(nèi)拋光液行業(yè)發(fā)展迅速，復(fù)合年均增長率超15%，業(yè)內(nèi)估算，2030年拋光液國內(nèi)市場規(guī)模可達(dá)10億美元。談及未來，貝和團(tuán)隊信心滿滿。
新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目是產(chǎn)學(xué)研深度融合的成果，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的象征。作為金陽智中心的運(yùn)營服務(wù)方，金陽投資集團(tuán)、匯遠(yuǎn)實業(yè)將全力做好企業(yè)服務(wù)和后勤保障，讓企業(yè)輕裝上陣、聚焦發(fā)展，助力更多的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項目在這里枝繁葉茂、開花結(jié)果！
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